Alalla on yhä enemmän ääniä, jotka puhuvat tulevaisuuden optisista moduuleista, kytkimien arkkitehtuurista ja laitteiden muodosta. OFC: stä käytiin jopa paneelikeskustelu kolme vuotta peräkkäin, 18, 19, 20, kaikki nämä olivat, romutetaanko kytkettävä optinen moduuli? Milloin romuttaa?
A) Nykyinen kytkentätapa optisten moduulien ja laitteiden välillä korvataan ehdottomasti, koska virtakytkimen enimmäistiheys on 3 2 400G optista moduulia 1 RU: lla vastaavalla kapasiteetilla {{1 }} 2. 8 t. Tietokeskuksen kytkinten kapasiteetti kaksinkertaistuu kahden vuoden välein, ja kahden tai kolmen vuoden kuluttua on tarvetta 51. 2 t. Jos oletetaan, että 8 00G -optimoduuli on kypsä ja virrankulutus on riittävän pieni, kytkin voidaan kaksinkertaistaa, niin 2 RU: n enimmäisarvo voi tarjota 51. {{5 }} Tb-kapasiteettia, mutta sen parantamista on lähes mahdotonta jatkaa, ainakin nykyisen kytkettävän moduulin polun perusteella on mahdotonta.
B) Postoptisen moduulitekniikan markkinoiden kysynnän tulisi näkyä 2024: n ympärillä. Syitä on kaksi. Yksi on, että kytkimen kapasiteetin pullonkaula saavuttaa {{2}}. 2 t korostuu 2024: n ympärillä. Toinen on se, että optisten moduulien kysynnän Ethernet-tietokeskuksessa ennustetaan vähenevän 2 0 2 6: ssa.
C) Kaksi kilpailukykyisintä ratkaisua postoptisen moduulin aikakaudella ovat sisäänrakennettu optinen OBO ja pakattu optinen CPO. Niistä optinen moduulijärjestelmä, etupaneeli on nopea sähköportti, optinen moduuli ja vaihtosiru pitkän PCB-johdotuksen välillä; sisäänrakennettu optinen OBO-järjestelmä sijoittaa optisen moduulin suoraan emolevyyn kytkimen sisällä. Paneelissa on vain kevyt portti, joten leveys on suurempi, virrankulutusta on helpompi hallita, nopeiden piirilevyjen johdotus lyhenee ja signaalin eheys on parempi. Kokonaispaketti CPO kapseloi suoraan optisen moottorin (lähetinvastaanotinmoduulin) ja sähköisen kytkentäpiirin siruksi samalle alustalle, joka voi ratkaista lämmönpoistoongelman ja säästää paljon SerDes-toimintoja ja virrankulutusta.
D) Lisäksi koko pakkauksen CPO-järjestelmä voidaan myös jakaa kahteen vaiheeseen. Alkuvaihe koostuu 2. 5 sähkökomponenttien ja optisten laitteiden pakkaamisesta väliainekerrokseen monisirumoduulin (MCM) muodostamiseksi. Perimmäisenä tavoitteena on saavuttaa 3 D-pakkaus piin läpi tapahtuvan reiän kautta, todellisessa merkityksessä yksi optinen, sähköinen sirupakkaus.
E) Kuinka paljon virtaa OBO ja CPO voivat säästää? On selvää, että SerDes-järjestelmän yksinkertaistamisen sekä CDR-, DFE / CTLE / FFE- ja muiden toimintojen eliminoinnin vuoksi CPO: lla on silti merkittävä virrankulutuksen etu OBO: han verrattuna, ja OBO: lla on myös jonkin verran virrankulutuksen vähentämistä kytkettävien moduulien perusteella, lähinnä DFE: n ja lyhyemmän piirilevyn johdotuksen poistamiseksi ilman vahvaa tasapainoa. Verrattuna MCM: ään, TSV: llä ei ole selvää etua energiankulutuksessa. Kun otetaan huomioon koko pakkauksen vaikeus, ei ole huono kyky tehdä 2. 5 d MCM.
F) Vaikka sekä OBO: lla että CPO: lla on vastaavat teollisuusliitot, tällä uudella tekniikalla on edelleen joitain haasteita, ainakin lämmön haihtumisen suhteen.
Uusi tekniikka ei ehkä ole valmis laajamittaiseen kaupalliseen käyttöön heti, mutta se ei välttämättä ole kaukana. Vaikka OBO tai CPO voitti 0010010 # 39; et korvata nykyisiä kytkettäviä optisia moduuleja heti seuraavien viiden tai kahdeksan vuoden aikana, on todennäköistä, että 0010010 # 39 kolmen tai neljän vuoden aikana trendi alkaa vallata. Vaikka 10 vuotta ei ole muodoltaan täysin linjakortin käsissä, on olemassa kytkentä, joka voidaan siirtää siirtymäprosessin kapselointiin MCM: ään tai TSV: hen, laiteliiketoimintaan, varhainen valmistelu on välttämätöntä , tämä vallankumouksellinen tekniikka voi suurelta osin muuttaa viestintälaitteiden ja teollisuusketjujen kokoonpanoa.
