Vuosien kehityksen jälkeen standardoiduista ja kytkettävistä optisista moduuleista on tullut väistämätön optisen viestintälinjan sivupalvelun voimansiirron valinta. Kaupunkialueisiin ja runkoverkkoihin sovellettavan yhtenäisen valomoduulin yleinen kehityssuuntaus on: ensin nopea, 100–400 G ja sitten 800 G; Toiseksi nykyinen teollisuus on ehdottanut 100G/200G/400G OSFP DCO- ja QSFP-DD DCO -pakkausstandardeja 100G/200G/400G MSA-pakkausmuodosta CFP/CFP2 DCO/ACO-pakkausmuotoon. Kolmanneksi, alhainen virrankulutus. Kun otetaan huomioon koko järjestelmän tehontarve, osittain kapseloitujen yhtenäisten optisten moduulituotteiden tehonkulutus ei saisi olla suurempi kuin 18W. Neljäs on yhteenliittämisen standardointi. Perinteisesti jokainen laitevalmistaja käyttää itse kehitettyä erityistä käyttöliittymälevyä ja yksityistä korkean tilauksen modulaatiomenetelmää ja FEC-algoritmia, joten eri valmistajien rajapinnat eivät voi olla toisiinsa.
Internet-liiketoiminnan kehityksen, pilvi-infrastruktuurin rakentamisen sekä tekoälylaskennan, televiestinnän ja datakeskusoperaattoreiden kysynnän kanssa on esittänyt selkeät vaatimukset eri myyjien optisten moduulien yhteentoimivuudelle. Vaikka FEC-standardin osalta on olemassa erilaisia tyyppejä, kuten GFEC, SCFEC, RS10, CFEC, OFEC, SDFEC, KR4-FEC ja KP4-FEC, jotka vastaavat erilaisia hintoja ja standardeja, koko järjestelmä voidaan jakaa kolmeen sukupolveen. Ensimmäinen sukupolvi on lohkokoodi, jossa on 6dB-vahvistusvaatimus ja 6,69% yleiskustannukset. Toisen sukupolven limitys vaatii 8dB-voiton ja 6,69 % yleiskustannukset. Kolmannen sukupolven pehmeä päätös SDFEC, jonka voittovaatimus on 11 dB ja yleiskustannukset 15–20 %, ottaa käyttöön Turbo-tuotekoodin (TPC) ja matalan tiheyden pariteettitarkistuskoodin (LDPC) algoritmin, kun taas uuden sukupolven FEC:tä, joka perustuu konstelloinnin probabilistiseen kokonaislukuun, ei ole toistaiseksi julkaistu standardina. MIS-standardeissa on myös erilaisia YKP MIS-, C-CMIS- ja CMIS-standardeja.
400 G:n johdonmukaisuuskriteerien vertaileva analyysi
400G-yhtenäisoptisessa moduulissa on tällä hetkellä kolme standardia: OIF-400g ZR, OpenRoadm ja OpenZR+. Oif-400g ZR -kohdetta käytetään reuna-DCI:ssä. Vain 400GbE-hinta on määritetty asiakaspuolella, ja lähetysetäisyys on 80 km. CFEC hyväksytään eteenpäin virheenkorjaukseen. OpenRoadm MSA on tarkoitettu pääasiassa teleoperaattoreiden ROADM-verkkosovelluksiin. Se määrittelee 100G, 200G, 400GbE rate &OTN asiakaspuolella, ja siirtomatka on 500 km. Se ottaa käyttöön OFEC-eteenpäin virheenkorjausalgoritmin. Toisaalta OpenZR+ MSA:lla on laajempi sovellusvalikoima kaupunkialueille päin sekä runko-, dci- ja teleoperaattoreille. Siinä määritellään 100G, 200G ja 400GbE monihintainen asiakaspuolella kaupunkialueiden tai kaukoverkon siirtoetäisyyden mukaan ja omaksuu OFEC:n eteenpäin-virheenkorjausmekanismin. Voidaan nähdä, että OpenZR+ on MSA-standardi, joka on otettu käyttöön absorboimalla oIF-400G ZR- ja OpenRoadm-standardien edut. OpenZR+:n uusin versio julkaistiin syyskuussa 2020.
Analyysi johdonmukaisesta myöhemmästä kehityksestä yli 400 G:n
Markkinasuuntauksen ja myynnin määrän kannalta maailmanlaajuisten DWDM-markkinoiden vuotuinen kasvuvauhti saavuttaa 20% vuodesta 2020 vuoteen 2025 ja saavuttaa 2,5 miljardia Yhdysvaltain dollaria vuoteen 2025 mennessä. 400G:n ja sitä korkeampien myyntien odotetaan nousevan 150 miljoonaan dollariin vuonna 2020, ja sen jälkeen vuotuinen kasvuvauhti on 19 %, ja nousevan 1,5 miljardiin dollariin vuonna 2025, ja yhdistetty kasvuvauhti on 46 %. Nopeimmin kasvavat 400GZR ja 400GZR+ ja sen jälkeen CFP2 DCO ja 100G ZR, joiden odotetaan saavuttavan meidät 6,6, 6,5, 4,2 ja 290 miljoonaan dollariin vuoteen 2025 mennessä, ja kokonaismarkkinat ovat noin 2,3 miljardia dollaria. Lähetysten osalta nopeimmin kasvoivat 400G ZR-, 100G ZR-, CFP2 DCO- ja 400G ZR+-lähetykset, 400G ZR/ZR+-lähetysten odotetaan olevan 6 000 vuonna 2020 ja 550 000 vuonna 2025, kun taas 400/600/800g OnBoardin odotettiin olevan 15 000 vuonna 2020 ja 40 000 vuonna 2025. Vuonna 2025 400G ZR+:n, 100G ZR+:n, 200G ZR+:n ja 400G ZR+:n määrän odotetaan nousevan 330 000:een, 320 000:een, 240 000:een ja 220 000:een.
Teknologiatrendien näkökulmasta seuraavan sukupolven ultra-400g-yhtenäiset tuotteet ottavat käyttöön teknologioita, kuten yksiaaltoinen 800G, DP-16qAM, 5nm DSP, piin optinen tekniikka ja Flip Chip -tekniikka. Seuraavan sukupolven tuotteen sähköliitäntä Baud-taajuus on jopa 4 * 128 GHz, optinen komponentti COSA KÄYTTÄÄ DDP -16QAM-modulaatiota 128 GHz: n taajuusalueen saavuttamiseksi, TIA / kuljettajan kaistanleveys on jopa 96 GHz. 800G ZR vaatii noin 29dB OSNR, kun taas 800G ZR + vaatii noin 25dB OSNR.
