ROADM voi toteuttaa usean asteen suuren kapasiteetin aallonpituustason ajoituksen vastaamaan runkoverkon, metron ja datakeskusten yhteenliittämisen (DCI) verkkovaatimuksiin. ROADM:n asteiden kasvaessa kuituyhteyksien määrä ROADM-sivuston sisällä kuitenkin kasvaa dramaattisesti, mikä tekee palveluntarjoamisesta ja ylläpidosta aikaa vievää, altista inhimillisille virheille ja lisää jalanjälkeä ja virrankulutusta. Optinen ristikytkentä (OXC) ratkaisee nämä ongelmat käyttämällä täysin optista taustalevyä yhdessä erittäin integroitujen optisten linjakorttien ja optisten lisäys-/pudotuskorttien kanssa. Vuodesta 2018 lähtien kiinalaiset operaattorit ovat käyttäneet OXC:tä laajasti.
KoostumusOXCja Key Technologies
20-asteen ROADM vaatii kolme kaappia, yli 100 levyä ja 400 kuitua paikan sisällä. Se vie laajan alueen ja siinä on korkea virrankulutus ja monimutkainen kuituyhteys, mikä vaikeuttaa palveluntarjoamista ja ylläpitoa. Tutkintojen lukumäärän noustessa 32:een jalanjälki, virrankulutus ja kuituyhteyksien määrä kasvavat dramaattisesti, ja ongelmien paikantaminen tulee olemaan vaikeaa palveluntarjonnan ja ylläpidon suuren työmäärän vuoksi. Verrattuna ROADM:iin, OXC käyttää erittäin integroituja kortteja ja optista taustalevyä pienentämään jalanjälkeä ja virrankulutusta sekä yksinkertaistamaan sisäisiä kuituliitäntöjä (kuva 1). 20-asteinen OXC tarvitsee vain yhden kaapin pienentääkseen jalanjälkeä 2/3:lla ja noin 30 korttia vähentääkseen korttien määrää 2/3:lla ja samalla vähentää vastaavaa virrankulutusta. Optinen taustalevy yhdistää kaikki paikan sisällä olevat kuidut automaattisen kuituyhteyden aikaansaamiseksi, mikä parantaa provisioinnin tehokkuutta ja vähentää ylläpitokustannuksia.
OXC koostuu pääasiassa optisesta taustalevystä, optisista linjakorteista ja optisista lisäys-/pudotuskorteista, ja se sisältää avainteknologioita, kuten joustavan optisen taustalevyn, korkeatiheyksisen optisen liittimen, 1 × N aallonpituuden selektiivisen kytkimen (WSS) ja M × N WSS:n. Optinen taustalevy sisältää joustavan optisen taustalevyn ja suuritiheyksiset liittimet. Optisia lisäys-/pudotuslevyjä on kahta tyyppiä: värittömällä, suuntautumattomalla, flexgrid- (CDF) tai värittömällä, suuntautumattomalla, kiistattomalla ja flexgrid-ominaisuudella (CDC-F). Ensimmäinen tyyppi käyttää TWIN 1 × N WSS:ää, eikä se tue kiistatonta toimivuutta. Se integroi WSS:n ja optisen vahvistimen ja vie yhden paikan. Se voi lisätä/pudottaa 32 aallonpituutta ja ajoittaa palvelun mihin tahansa optiseen suuntaan optisen taustalevyn suuritiheyksisten liittimien ja kuituliitäntöjen kautta. Jälkimmäinen tyyppi käyttää M × N WSS:ää ja siinä on kaksi paikkaa. Se tukee 48 aallonpituuden kiistatonta lisäystä/pudotusta 8/16 asteessa. Optinen linjakortti integroi hyvin OA-, OP-, OSC- ja OTDR-toimintomoduulit, ja yksi paikka vastaa yhtä suuntaa. Yksi optinen linjakortti vie yhden paikan ja vastaa yhtä suuntaa. Optinen linjakortti on yhdistetty optiseen taustalevyyn suuritiheyksisten liittimien kautta, ja se voi ajastaa ryhmän aallonpituuksia mihin tahansa optiseen suuntaan tai mihin tahansa optiseen lisäys-/pudotuskorttiin palvelua varten.
—Optinen taustalevy: Optista taustalevytekniikkaa käytetään muuntamaan sisäiset kuidut ROADM-levyn optisten liitäntöjen välillä tiheästi yhdistetyiksi kuiduiksi optisella taustalevyllä. Sisäiset kuidut jaetaan useisiin ryhmiin, levitetään kuitukaapelointikoneen läpi ja kapseloidaan taipuisaan levyyn joustavan optisen taustalevyn muodostamiseksi, joka tukee estämättömiä kuituyhteyksiä.
—High-density-liitin: Optinen taustalevy on yhdistetty optiseen linjakorttiin ja optiseen lisäys-/pudotuskorttiin suuritiheyksisen liittimen kautta. Optisella liittimellä on oltava suuri tiheys, jotta varmistetaan kaikkien OXC-paikan sisällä olevien optisten levyjen täydellinen yhteenliittäminen ja tuettava myös sokeaa liittämistä ominaisuuksilla, kuten korkea yhteenliittämisen tarkkuus ja useiden kytkemisen/irrotuksen luotettavuus.
—WSS: Optisten add/drop-korttien ja optisten linjakorttien ydinkomponentit ovat 1 × N WSS ja M × N WSS. Tähän liittyviä teknologioita ovat pääasiassa mikrosähkömekaaniset järjestelmät (MEMS) ja nestekidenäyttö piimetallilla (LCoS).
HTF auttaa asiakasta valitsemaan sopivan ratkaisun ja säästää kustannuksia. Jos tarvitset tukea, ota yhteyttä. www.htfuture.com ivy@htfuture.com plus 8618123672396
